CSOP系列
產(chǎn)品詳情
CSOP(Ceramic small outline package)陶瓷小外形封裝是一種小型化的貼裝外殼,其翼型引線更有利于吸收外殼與PCB之間的應(yīng)力,提高可靠性。廣泛應(yīng)用于放大器、驅(qū)動器、存儲器、比較器等。
產(chǎn)品參數(shù)
CSOP系列
產(chǎn)品詳情
CSOP(Ceramic small outline package)陶瓷小外形封裝是一種小型化的貼裝外殼,其翼型引線更有利于吸收外殼與PCB之間的應(yīng)力,提高可靠性。廣泛應(yīng)用于放大器、驅(qū)動器、存儲器、比較器等。
產(chǎn)品參數(shù)
序號 |
產(chǎn)品名稱 |
引出端數(shù) |
引出端節(jié)距 |
芯腔 (長 mm) |
芯腔 (寬 mm) |
陶瓷件外形 (長 mm) |
陶瓷件外形 (寬 mm) |
封口形式
|
1 |
CSOP-G4 |
4 |
1.27 |
2.2 |
1.6 |
5 |
3.2 |
平封 |
2 |
CSOP-G4a |
4 |
1.27 |
2.2 |
1.5 |
4.6 |
2.9 |
平封 |
3 |
CSOP-G8 |
8 |
1.27 |
2.5 |
2.5 |
6 |
6 |
平封 |
4 |
CSOP-G8a |
8 |
1.27 |
3.4 |
1.6 |
5.5 |
5 |
平封 |
5 |
CSOP-G8b |
8 |
1.27 |
2.74 |
3 |
5 |
4.4 |
平封 |
6 |
CSOP-G8c |
8 |
1.27 |
7 |
6.5 |
10.3 |
8.4 |
平封 |
7 |
CSOP-G8d |
8 |
1.27 |
3.34 |
3 |
5.6 |
4.4 |
平封 |
8 |
CSOP-G8e |
8 |
2.54 |
3.5 |
2.35 |
9.7 |
7.37 |
平封 |
9 |
CSOP-G10 |
10 |
1.27 |
4.75 |
3.15 |
6.35 |
6.35 |
平封 |
10 |
CSOP-G10a |
10 |
1.27 |
4.75 |
3.15 |
6.35 |
6.35 |
平封 |
11 |
CSOP-G14 |
14 |
1.27 |
4.8 |
2.98 |
8.65 |
4.4 |
平封 |
12 |
CSOP-G16 |
16 |
1.27 |
2.48 |
2.08 |
10 |
4.4 |
平封 |
13 |
CSOP-G16a |
16 |
1.27 |
2.2 |
2.2 |
5.15 |
5 |
平封 |
14 |
CSOP-G20 |
20 |
1.27 |
7.6 |
3.4 |
12.7 |
7.47 |
平封 |
15 |
CSOP-G32 |
32 |
0.8 |
12.7 |
5.28 |
20.7 |
13.12 |
平封 |
16 |
CSOP-G48 |
48 |
1.27 |
5.82 |
3 |
12.5 |
6.4 |
平封 |
2.5 |
CSOP-G4b |
4 |
2.54 |
1.8 |
1 |
4.5 |
4.9 |
平封 |
18 |
CSOP-G4c |
4 |
1.27 |
2.2 |
1.6 |
5 |
3.2 |
平封 |
19 |
CSOP-G4d |
4 |
1.27 |
2.2 |
1.6 |
5 |
3.2 |
平封 |
20 |
CSOP-G4e |
4 |
2.54 |
2.6 |
2.4 |
5.2 |
4 |
平封 |
21 |
CSOP-G6 |
6 |
1.27/2.54 |
3.1 |
2 |
5.75 |
3.7 |
平封 |
22 |
CSOP-G8f |
8 |
1.27 |
2.7 |
1.6 |
5.1 |
5.1 |
平封 |
23 |
CSOP-G8g |
8 |
1.27 |
2.7 |
1.6 |
5.1 |
5.1 |
平封 |
24 |
CSOP-G8h |
8 |
2.54 |
3 |
2.74 |
5 |
4.4 |
平封 |
25 |
CSOP-G8i |
8 |
1.27 |
5.95 |
5.55 |
9.75 |
7.37 |
平封 |
26 |
CSOP-G8j |
8 |
1.27 |
3.34 |
3 |
5.6 |
4.4 |
平封 |
27 |
CSOP-G8k |
8 |
1.27 |
1.6 |
2.2 |
5.5 |
5 |
平封 |
28 |
CSOP-G16b |
16 |
1.27 |
2 |
4 |
11.1 |
7.1 |
平封 |
29 |
CSOP-G16c |
16 |
1.27 |
2 |
4 |
11.1 |
7.1 |
平封 |