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六安鴻安信電子科技有限公司是北京元六鴻遠電子科技股份有限公司的下屬公司，六安鴻安信致力于高溫共燒多層陶瓷基板和陶瓷封裝外殼產品的研發(fā)和生產，為客戶提供微納系統(tǒng)集成技術一體化解決方案，打造全球領先的電子陶瓷產業(yè)基地。公司擁有完整自主知識產權的從粉體、生瓷帶、基板、管殼到一體化封裝的研發(fā)和制造體系，可以為用戶提供從設計、加工到封裝、測試驗證完整解決方案。公司技術力量雄厚，工藝設備先進，產品質量優(yōu)良，產品廣泛應用于單片集成電路、光電探測和光通信、微波通信模塊、射頻微系統(tǒng)、光電微系統(tǒng)、醫(yī)療電子和汽車電子等領域。

advantages
技術優(yōu)勢
封裝設計及仿真服務
鴻安信結合自身工藝技術特點，為客戶提供陶瓷外殼、基板、框架封裝設計及仿真服務。
芯片封裝測試服務
目前封裝研制線已初步建成，滿足微波器件與模塊的傳統(tǒng)微組裝工藝研制需求，基礎設備以手動、半自動為主，覆蓋單片集成電路、小型多芯片組件研發(fā)生產能力。
application
應用領域

公司產品廣泛應用于航天、航空、船舶、兵器、電子信息

軌道交通、新能源等行業(yè)，服務于高可靠領域和通用領域

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